Dengan munculnya teknologi pengemasan 3D, istilah "lebih dari Moore" muncul untuk mencerminkan bahwa laju pertumbuhan kepadatan sirkuit area melebihi kecepatan penskalaan IC tradisional yang terkait dengan Hukum Moore. Pada konferensi otomasi desain yang diadakan di Las Vegas tahun ini, banyak pameran dari pemasok memamerkan teknologi pengemasan yang unik. Namun, teknologi pengemasan yang canggih juga memerlukan proses metodologis yang sesuai, termasuk semua aspek desain, implementasi, dan analisis (pemanas listrik). Saya berkesempatan berdiskusi dengan John Park, Direktur Pengemasan Sirkuit Terpadu dan Manajemen Produk Solusi Lintas Platform di Cadence, tentang persyaratan proses untuk solusi pengemasan ini.
Klasifikasi: SoC, SiP, dan Chiplet
Teknologi Multi Chip Module (MCM) telah ada selama beberapa dekade dan telah diterapkan dalam aplikasi komputasi, komunikasi, dan kedirgantaraan berkinerja tinggi yang sangat spesifik. Sumber daya rekayasa untuk mengembangkan implementasi fisik sangat besar, dan investasi dalam analisis kelistrikan sistem pengemasan chip juga cukup besar.
Ia juga mengatakan, "Ada dua tren yang mengikutinya. Teknologi silikon Hukum Moore yang berkembang memperkenalkan arsitektur System on Chip (SoC), yang mengintegrasikan IP dari berbagai sumber. Pada saat yang sama, jumlah sinyal dan daya I/O dari modul-modul ini juga meningkat. Pengenalan teknologi pengemasan 2.5D, yang menggunakan interkoneksi pada interpolator (atau substrat), memungkinkan modul-modul dengan jumlah pin tinggi ini untuk diintegrasikan ke dalam System Level Package (SiP) yang lengkap, sehingga meningkatkan peluang untuk SiP." Teknologi pengemasan 3D yang menggunakan cetakan yang ditumpuk secara vertikal baru saja diluncurkan, yang memberikan persyaratan khusus pada proses EDA, mulai dari akses pin uji yang terbatas hingga persyaratan pemodelan termal yang berbeda.